培养目标:电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

主干课程:微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

近三年全国开设电子封装技术专业就业率区间：2013(未知) 2014(90%-95%) (90%-95%)

全国开设电子封装技术专业报考硕士较集中的有：材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学

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开设电子封装技术专业的大学名单如下

院校名称 推荐指数
北京理工大学 - -
江苏科技大学 - -
华中科技大学 - -
西安电子科技大学 - -
厦门理工学院 - -
哈尔滨工业大学 - -
南昌航空大学 - -
桂林电子科技大学 - -
上海工程技术大学 - -
哈尔滨工业大学(威海) - -

特别说明：以上《全国开设电子封装技术专业院校有哪些》由于各省份高考政策及专业等信息的不断调整与变化，所提供的所有考试信息仅供考生及家长参考，敬请考生及家长以权威部门公布的正式信息为准。

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