化工流程题目在流程上一般分为3个过程：

　　原料处理→分离提纯→获得产品

　　(1)原料处理阶段的常见考点与常见名词

　　①加快反应速率

　　②溶解：通常用酸溶。如用硫酸、盐酸、浓硫酸等

　　水浸：与水接触反应或溶解

　　浸出：固体加水(酸)溶解得到离子

　　浸出率：固体溶解后，离子在溶液中含量的多少(更多转化)

　　酸浸：在酸溶液中反应使可溶性金属离子进入溶液，不溶物通过过滤除去的溶解过程

　　③灼烧、焙烧、煅烧：改变结构，使一些物质能溶解，并使一些杂质高温下氧化、分解

　　④控制反应条件的方法

　　(2)分离提纯阶段的常见考点

　　①调pH值除杂

　　a．控制溶液的酸碱性使其某些金属离子形成氢氧化物沉淀

　　例如：已知下列物质开始沉淀和沉淀完全时的pH如下表所示

　　若要除去Mn^2＋溶液中含有的Fe^2＋，应该怎样做？

　　提示：先用氧化剂把Fe^2＋氧化为Fe^3＋，再调溶液的pH到3.7。

　　b．调节pH所需的物质一般应满足两点：

　　能与H^＋反应，使溶液pH值增大；不引入新杂质。

　　例如：若要除去Cu^2＋溶液中混有的Fe^3＋，可加入CuO、Cu(OH)₂、Cu₂(OH)₂CO₃等物质来调节溶液的pH值。

　　②试剂除杂

　　③加热：加快反应速率或促进平衡向某个方向移动

　　如果在制备过程中出现一些受热易分解的物质或产物，则要注意对温度的控制。如：侯氏制碱中的NaHCO₃；还有如H₂O₂、Ca(HCO₃)₂、KMnO₄、AgNO₃、HNO₃(浓)等物质。

　　④降温：防止某物质在高温时会溶解(或分解)、为使化学平衡向着题目要求的方向移动

　　⑤萃取

　　(3)获得产品阶段的常见考点

　　①洗涤(冰水、热水)洗去晶体表面的杂质离子，并减少晶体在洗涤过程中的溶解损耗。

　　②蒸发、反应时的气体氛围抑制水解：如从溶液中析出FeCl₃、AlCl₃、MgCl₂等溶质时，应在HCl的气流中加热，以防其水解。

　　③蒸发浓缩、冷却结晶：如除去KNO₃中的少量NaCl。

　　④蒸发结晶、趁热过滤：如除去NaCl中的少量KNO₃。

　　⑤重结晶

　　(4)其他常见考点

　　①化学方程式②实验仪器③计算④信息

　　

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